Suporte BGA Magnético para Reballing 80x80 90x90 ZQT-90X
Suporte Magnético para Reballing BGA Método "A frio"
Aceita Stencils de 80x80mm e 90x90mm
Atende chip de 4mm até 46mm, inclusive chips retangulares.
Suporte Magnético para Reballing BGA Método "A frio"
Aceita Stencils de 80x80mm e 90x90mm.
Atende chip de 4mm até 46mm, inclusive chips retangulares.
Este suporte é o mais robusto e prático do mercado.
Ele aceita stencil de 80x80 e de 90x90 milimetros, sendo que o stencil é preso por magnetismo o que o torna muito prático de usar pois pode-se alinhar sem precisar soltar o chip do suporte.
O método de prender e soltar o chip é o mais moderno da atualidade, você prende e solta qualquer chip apenas com um dedo, girando uma roldana.
Para retirar o stencil, também tem uma novidade. Ao invés de empurrar uma mola como normalmente se faz, neste suporte você vai girar com o dedo, quatro pequenos parafusos nos cantos e vai subir o stencil gentilmente sem movimentos bruscos.
Recomendamos que após a colocação das esferas, o chip seja retirado do suporte para a fixação das esferas por calor. Isso porque esse suporte tem grande contato com o chip e tende a dissipar o calor aplicado sobre ele.