Stencil ATI R9 290X 215-0852000 215-0852020 215-0880030 0,50
Stencil ATI R9 290X 215-0852000 215-0852020 215-0880030 0,50
Stencil que suporta calor
Usado para alinhamento de esferas em chipset BGA
Stencil ATI R9 290X 215-0852000 215-0852020 215-0880030 0,50
Compatíveis:
Placas de Vídeo: R9 290, R9 290x, R9 390
Chipsets: 215-0852000 215-0852020 215-0880030
Medida das Esferas: 0,50mm
Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.