Stencil G200-103-b2 G200-103-b3 G200-105-b3 G200-350-b3 0,50

Compatíveis:

Chipsets:G200-103-B2 G200-103-B3 G200-105-B3 G200-350-B3 G200-300-A2

Medida das Esferas: 0,50mm

Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.