Kit 27 Stencils Universais Resistentes ao Calor

Kit de stencils universais para Reballing BGA Suportam calor

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Stencils que fazem parte do kit:

0.25mm (pitch=0.5mm)

0.3mm (pitch=0.58mm)

0.3mm (pitch=0.5mm)

0.35mm (pitch=0.65mm)

0.35mm (pitch=0.6mm)

0.4mm (pitch=0.7mm)

0.45mm (pitch=0.78mm)

0.5mm 35*35 (pitch=0.78mm)

0.5mm 40*40 (pitch=0.81mm)

0.5mm (pitch=0.8mm)

0.55mm (pitch=1.02mm)

0.6mm (pitch=0.9mm)

0.6mm 24*24 (pitch=0.99mm)

0.6mm (pitch=1.0mm)

0.6mm 27*27 (pitch=0.99mm)

0.6mm (pitch=1.1mm)

0.6mm 30*30 (pitch=0.99mm)

0.6mm 33*33 (pitch=0.99mm)

0.6mm 41*41 (pitch=1.01mm)

0.65mm (pitch=1.0mm)

0.76mm 30*30 (pitch=1.27mm)

0.76mm 33*33 (pitch=1.27mm)

0.76mm 34*34 (pitch=1.27mm)

0.76mm 37*37 (pitch=1.27mm)

0.76mm 41*41 (pitch=1.27mm)

0.76mm (pitch=1.27mm)

1.0mm (pitch=1.5mm)